今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

关于荣耀

荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

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AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高